同样一台铣磨机、
半导体铣磨机、铣磨机圆台磨床,选用不同砂轮,加工效率、工件崩边、表面光洁度差异巨大。半导体铣磨机加工半导体硬脆材料,砂轮粒度、结合剂、基体需要匹配材质,合理选型,兼顾铣磨去除效率与半导体工件表面加工质量,铣磨机圆台磨床对砂轮转速、尺寸有严格匹配要求。
半导体铣磨机粗铣工序选用大粒度金刚石砂轮,实现高效率余量去除。铣磨机圆台磨床精磨工序采用细粒度砂轮,降低工件崩边,获得优异表面粗糙度。铣磨机砂轮基体、结合剂匹配设备主轴转速,规避高速铣磨振动,保障砂轮运行安全稳定。
粗磨砂轮去除效率可提升 2 倍,精磨后工件 Ra 可达 0.4μm。砂轮选型是发挥铣磨机圆台磨床半导体铣磨机性能的关键;可根据你的工件,推荐适配砂轮规格。