高磨削效率，匹配半导体大批量生产节奏

在半导体 “大尺寸、高集成” 制造趋势下，传统磨削设备难适配快节奏生产，而圆台平面磨床凭借高 效、高精度优势成为核心装备，其中山东临磨的产品更是凭借技术升级，精 准解决半导体加工痛点。

山东临磨圆台平面磨床的核心竞争力，首在 “效率加工”。其采用 “高速砂轮+ 连续旋转工作台” 设计，无需频繁启停，针对 十几英寸硅片单次磨削周期仅 几十 秒，较往磨床效率提升 50% 以上；部分机型还搭载 “粗磨 + 精磨” 一体砂轮，省去工序切换时间，进一步压缩加工周期，适配半导体批量生产节奏，助力企业降低单位成本。

高 效的同时，精度与稳定性是保障良率的基础。山东临磨通过 “圆台定心结构 + 闭环伺服控制系统”，实现亚微米级表面光洁度、纳 米级尺寸控制，避免光刻图形畸变与封装偏移；高刚性床身搭配动静压主轴，振动振幅控制在 0.005mm 内，12 英寸硅片批量磨削尺寸一致性误差≤±1μm，重复性精度达 0.2μm，确保 24 小时连续生产中产品质量稳定，减少不好的损耗。

针对半导体材料 “高硬脆” 特性，山东临磨的 “低损伤加工” 技术同样支撑效率生产。其采用 “微量进给+ 冷磨削技术”，将亚表面损伤层深 度控制在 0.5μm 内，远优于普通磨床的 2μm，碳化硅衬底加工损伤率从 10% 以上降至 2% 以下，避免因材料损坏返工，间接提升生产效率。

此外，山东临磨圆台平面磨床的自动化集成能力，进一步强化优势。设备可无缝对接机器人自动上下料、激光在线测厚系统，实现无接触传输，测厚数据实时反馈并自动补偿磨削参数，减少人工干预误差；远程监控功能还能提前预警维护需求，缩短停机时间，让生产更可持续。

作为半导体制造的 “效率引擎”，山东临磨圆台平面磨床以高 效加工为核心，兼顾精度、稳定性与低损伤，既满足产业快节奏生产需求，又保障产品良率，成为推动半导体制造降本增效的关键装备。